Tungsten
Molybdenum
Tungsten Copper
Molybdenum Copper
Cu/Mo/Cu (CMC)
Cu/MoCu/Cu (CPC)
Glid Copper
Oxygen-free Copper (OFC)
Low CTE Alloys
- 这类合金具有不同的膨胀系数,预热衬材料匹配,封装成微电子行业广泛应用的管壳,并且用于制作集成电路的框架等零件。