Tungsten
Molybdenum
Tungsten Copper
Molybdenum Copper
Cu/Mo/Cu (CMC)
Cu/MoCu/Cu (CPC)
Glid Copper
Oxygen-free Copper (OFC)
Low CTE Alloys
- 星耀新材钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁、镍、钴、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。用于电子封装(热沉)的钨铜合金,可根据客户的要求定做:WxCuy, x+y=100
几种典型的钨铜合金性能: